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新2开户(www.huangguan.us):LGA1700 扣具致 12 代酷睿处理器压弯:玩家增加垫片解决

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IT之家 1 月 13 日消息,英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器已经发布了一段时间,其采用了全新的 LGA1700 插槽。根据德国媒体 Igor's lab 的测试,新款处理器以及插槽采用了长方形设计,这会导致中央部分受到的压力过大,从而使得处理器连同插槽、主板一同弯曲,导致 CPU 顶盖与散热器接触不良,影响到散热。

根据示意图,LGA1700 规格的扣具没有随着处理器的变长而调整,依旧仅仅在长边中央的两个点施加压力(下图红色)。这会导致处理器受到不均匀的压力,以粉色线段为中心向内弯折。

▲ 图片来自 Igor's lab 下同

从外媒的实拍图可以看出,使用过一段时间的 i9-12900K 处理器,弯曲幅度十分夸张,不论是底部还是上盖都有着肉眼可见的弯曲,尽管这暂时不会造成核心的损坏,但是表面不平,已经对 CPU 的散热效率造成了影响。

Igor's lab 给出了解决办法:用户需要将固定处理器的金属扣具拆下,然后在螺丝孔位上方安装不同厚度的垫片,加高扣具高度,从而减轻处理器承受的不均匀压力。

为了防止主板背部的固定片在扭下螺丝后脱落,外媒建议用户在操作时,将主板放在平坦的表面上,然后进行拆卸。

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以下为拆完扣具后的主板,处理器可以始终放在插槽内,无需拿下来。接下来,需要将四个 M4 垫圈放在处理器旁边的螺丝孔,并按照原有步骤安装扣具。

需要注意的是,对 LGA1700 扣具的压力调整,不会影响到处理器固定的稳定性。这是由于散热器安装后,可以在更大的面积上为 CPU 施加均匀的压力。

外媒尝试使用了不同厚度的垫圈,每一种型号安装后,均进行完整的烤机测试,最终使用 HWiNFO 统计稳定后的温度。

根据统计结果,Alder Lake 处理器在被压弯之后,使用 1.0mm 垫片可以获得最佳的温度表现,相比不加垫片,处理器的烤机温度降低了 5.76 ℃。

▲ 处理器表面硅脂厚度不一,中央更厚

IT之家了解到,目前 LGA1700 插槽、扣具的生产商包括富士康和 Lotes。本次 Igor's lab 发现的问题,暂时未得到英特尔以及板卡厂商的确认。已经购买英特尔 600 系列主板的用户,可以参照以上方法安装垫片进行调整。希望未来富士康、Lotes 以及板卡厂商,会意识到 CPU 压弯的问题,推出压力更小的金属扣具。

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